Número de producto:JHE
Uso del producto:Soldadura, pegamento, pintura
Industrias aplicables:Las impresoras SMT se utilizan en la industria de fabricación de productos electrónicos, principalmente para el montaje de placas de circuitos. También se pueden utilizar para la impresión de logotipos y patrones en productos textiles, publicitarios y electrónicos.
Línea nacional de asesoramiento:
+86 18975335491La JHIMS JHE es una impresora de pasta de soldadura totalmente automática de última generación diseñada para aplicaciones de Tecnología de Montaje en Superficie (SMT) de alta gama. Ofrece una precisión y velocidad excepcionales, lo que la hace ideal para componentes de paso fino como 03015 y 0.25, asegurando un ensamblaje de placas de circuito de alta calidad.
El sistema óptico avanzado con luz anular uniforme y luz coaxial de alta luminosidad garantiza una identificación precisa de todos los puntos de marca, incluidos los irregulares, en diversos tipos de PCB como placas estañadas, recubiertas de cobre, doradas, rociadas con estaño y placas FPC.
Una plataforma de elevación compacta y confiable con ajuste de altura de PIN controlado por software asegura un posicionamiento estable y preciso para PCBs de diferentes espesores.
Con un clamp lateral flexible patentado, este sistema aplana PCBs blandos o deformados, retrayéndose automáticamente mediante software para mantener un espesor de pasta de soldadura consistente.
Un sistema de rasqueta híbrida mejora la estabilidad operativa y extiende la vida útil para una impresión SMT confiable.
La estructura de limpieza por goteo evita obstrucciones de solvente, asegurando limpiezas impecables con una longitud de goteo controlada por software para un mantenimiento eficiente.
Una interfaz fácil de usar con control de temperatura en tiempo real simplifica la operación y mejora la productividad.
La inspección de malla en tiempo real basada en CCD con compensación de luz detecta obstrucciones, activando una limpieza automática para mejorar el control de calidad del PCB.
Soporta dispensación precisa, estañado y llenado, con una cabeza de dispensación calentada para mejorar la fluidez del pegamento en bajas temperaturas.
Soldadura móvil e gestión inteligente de residuos aseguran una calidad consistente de la pasta de soldadura, aumentando la productividad.
Forma un sistema de bucle cerrado con SPI, ajustando automáticamente los desplazamientos y limpiando la malla para mejorar la calidad de impresión.
Integración perfecta con MES y cargas automáticas de estado soportan una producción inteligente y alta trazabilidad del producto.
Permite una salida de doble canal, ofreciendo flexibilidad en las configuraciones de la línea de producción para una mayor eficiencia.
Parámetro | Especificación |
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Sustrato | |
Tamaño máximo del sustrato (X×Y) | 450×340mm |
Tamaño mínimo del sustrato | 50×50mm |
Espesor del sustrato | 0.4~6mm |
Peso máximo del sustrato | 3kg |
Distancia al borde del sustrato | 2.5mm |
Altura de la placa | 15mm |
Altura de transmisión | 900±40mm |
Velocidad de transmisión | Control por segmentos, 1500mm/s (Máx) |
Método de transferencia | Riel de transmisión de una etapa |
Sujeción del sustrato | Prensa superior telescópica automática, borde de sujeción flexible, adsorción por vacío |
Método de soporte del sustrato | Pin eyector magnético, ecualizador de altura, plataforma de elevación ajustable |
Imagen | |
Vista de imagen | 10×8mm |
Tipo de referencia | Puntos de referencia de forma estándar, almohadillas, aperturas |
Sistema de cámara | Sistemas de visión de imagen ascendente/descendente, cámaras digitales, coincidencia geométrica |
Rendimiento | |
Precisión de alineación del sistema | ±12.5um@6α, CPK≥2.0 |
Repetibilidad de colocación de pasta de soldadura | ±18um@6α, CPK≥2.0 |
Repetibilidad verificada por terceros (CTK, Alemania) | |
Ciclo de impresión | <7.5seg (excluyendo impresión y limpieza) |
Parámetros de Impresión | |
Área máxima de impresión | 530×340mm |
Desmoldeo de impresión | 0-20mm |
Modo de impresión | Impresión con rasqueta simple o doble |
Tipo de rasqueta | Rasqueta de goma/acero (ángulo 45/55/60) |
Velocidad de impresión | 6~200mm/seg |
Presión de impresión | 0.5~10Kg |
Tamaño del marco de la plantilla | 370×370mm~737×737mm |
Método de limpieza | Adsorción por vacío mejorada; modos seco, húmedo, vacío |
Máquina | |
Requisitos de energía | AC220V±10%, 50/60Hz, 2.5KW |
Requisitos de aire comprimido | 4~6Kgf/cm² |
Consumo de aire | Aprox. 5L/min |
Temperatura de trabajo | -20℃~+45℃ |
Humedad del entorno de trabajo | 30%~60% |
Tamaño del equipo (excluyendo luz tricolor) | L1158×W1400×H1530 mm |
Peso | Aprox. 1000Kg |
La impresora de pasta de soldadura JHIMS JHE destaca en la fabricación de electrónicos, particularmente para el ensamblaje de placas de circuito en procesos SMT. También es adecuada para textiles (impresión de logotipos/patrones), publicidad y otras industrias que requieren soluciones de impresión precisas.