Impresora de pasta de soldadura JHE
La impresora de pasta de soldadura completamente automática es un nuevo producto para aplicaciones SMT de alta gama. Puede cumplir perfectamente con los requisitos de proceso de paso fino, alta precisión y alta velocidad, como 03015 y 0,25 pich.
Ⅰ、 Introducción a las funciones estándar de la impresora de pasta de soldadura completamente automática:
1. Sistema de cámara digital CCD
El nuevo sistema de trayectoria óptica: luz anular uniforme y luz coaxial de alto brillo, con función de brillo infinitamente ajustable, hace que todos los tipos de puntos de marcado sean bien identificables (incluidos los puntos de marcado desiguales) para adaptarse a PCB estañados, cobreados, dorados, rociados con estaño, FPC y otros tipos de PCB de diferentes colores.
2. Plataforma elevadora de ajuste de espesor de PCB de alta precisión
La estructura es compacta y confiable, la elevación y el descenso son estables, y la altura del PIN se ajusta automáticamente mediante software, que puede ajustar con precisión la altura de la posición de las placas de PCB de diferentes espesores.
3. Sistema de posicionamiento de riel guía
Patente de invención de modelo de utilidad internacional. El dispositivo de sujeción lateral flexible desmontable y programable realiza un aplanamiento superior único para placas blandas y PCB deformadas. A través de la programación de software, puede retraerse automáticamente sin afectar el espesor de la lata.
4. Diseño de estructura de raspador completamente nuevo
Adopte un nuevo sistema de raspador híbrido para mejorar la estabilidad de operación y extender la vida útil.
5. Limpieza de pantalla de alta velocidad
La estructura de limpieza por goteo evita eficazmente la liberación local de solvente causada por el bloqueo del tubo de solvente, lo que hace que la limpieza no sea limpia, y la longitud del goteo se puede controlar mediante software.
6. Interfaz multifuncional completamente nueva
Concisa y clara, fácil de operar. Función de control remoto de temperatura en tiempo real.
Ⅱ、Funciones opcionales de la impresora de pasta de soldadura completamente automática:
1. Función de detección de malla de acero
Al realizar una compensación de la fuente de luz sobre la malla de acero, utilizando CCD para verificar la malla de la malla de acero en tiempo real, puede detectar y determinar rápidamente si la malla de acero está bloqueada después de la limpieza y limpiarla automáticamente, lo que es un complemento a la detección 2D de la placa PCB.
2. Sistema de dispensación automático
De acuerdo con los diferentes requisitos del proceso de impresión, la placa PCB se puede dispensar, estañar, estirar, rellenar y otras funciones con precisión después de la impresión; al mismo tiempo, el cabezal de la máquina dispensadora también está equipado con una función de calentamiento, que puede calentar el pegamento cuando la temperatura ambiente es baja para mejorar la fluidez del pegamento.
3. Función de detección automática de pasta de soldadura y estañado tipo botella
La soldadura automática móvil garantiza la calidad de la pasta de soldadura y la cantidad de pasta de soldadura en la malla de acero, lo que garantiza la calidad de impresión de los clientes y mejora la productividad. A través del dispositivo de detección, los residuos de pasta de soldadura en la malla de acero se gestionan de forma inteligente y se puede formar un control de circuito cerrado con estañado automático para garantizar la calidad de la pasta de soldadura.
4. Conexión SPI
Conectada con SPI para formar un sistema de circuito cerrado. Al recibir información de retroalimentación sobre una impresión SPI deficiente, la máquina se ajustará automáticamente de acuerdo con el desplazamiento de retroalimentación SPI. El desplazamiento de la dirección XY se puede ajustar automáticamente en 3 piezas y la malla de acero se limpiará para mejorar la calidad de impresión y la eficiencia de producción, formando un sistema de retroalimentación de impresión completo.
5. Liderando la compatibilidad de la Industria 4.0
A través de la carga o salida automática del estado y los parámetros de la máquina, proporciona fuertes garantías para la producción inteligente industrial 4.0 de los clientes. Puede lograr un acoplamiento perfecto con el sistema MES del cliente y lograr una alta trazabilidad de los productos; control inteligente del mantenimiento del equipo y autoasignación del personal de ingeniería en todos los niveles de acuerdo con la gestión en el sitio.
6. BTB
BTB ofrece a los usuarios una mayor flexibilidad en la configuración de la línea de producción, lo que les permite aprovechar el excelente rendimiento de la impresora BTB y obtener una salida de doble canal.
Ⅲ、Parámetros técnicos y especificaciones de la impresora de pasta de soldadura completamente automática:
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Sustrato |
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Tamaño máximo del sustrato (X×Y) |
450 × 340 mm |
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Tamaño mínimo del sustrato |
50×50 mm |
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Espesor del sustrato |
0,4 ~ 6 mm |
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Peso máximo del sustrato |
3 kilos |
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Despeje del borde del sustrato |
2,5 mm |
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Altura del tablero |
15 mm |
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Altura de transmisión |
900 ± 40 mm |
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Velocidad de transmisión |
Control de segmento, velocidad 1500 mm/s (máx.) |
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método de transferencia |
Carril de transmisión de una etapa |
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Sujeción del sustrato |
Prensa superior telescópica automática, borde de sujeción flexible, función de adsorción al vacío |
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Método de soporte del sustrato |
Pasador de expulsión magnético, ecualizador de altura, plataforma elevadora ajustable manualmente |
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imagen |
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Vista de imagen |
10×8 mm |
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Tipo de referencia |
Puntos de referencia de forma estándar, almohadillas, aberturas |
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Sistema de cámara |
Sistemas de visión de imágenes arriba/abajo, cámaras digitales, correspondencia geométrica |
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actuación |
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Precisión y repetibilidad de la alineación del sistema |
（±12,5 um a 6α, CPK ≥ 2,0） |
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Repetibilidad real de la colocación de pasta de soldadura |
（±18 um a 6α, CPK ≥ 2,0） |
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Repetibilidad de la posición de impresión de pasta de soldadura real verificada por un sistema de prueba de terceros (CTK, Alemania) |
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Ciclo de impresión |
＜7,5 segundos (sin incluir el tiempo de impresión y limpieza) |
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Parámetros de impresión |
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Área máxima de impresión |
530 × 340 mm |
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Desmoldeo de impresión |
0-20 mm |
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Modo de impresión |
Impresión con rasqueta simple o doble |
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Tipo de raspador |
Raspador de goma/raspador de acero (ángulo 45/55/60) |
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Velocidad de impresión |
6~200 mm/seg |
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Presión de impresión |
0,5 ~ 10 kg |
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Tamaño del marco del encofrado |
370 × 370 mm ~ 737 ~ 737 mm |
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Método de limpieza |
Adsorción de vacío mejorada; tres modos: seco, húmedo y aspirado; limpieza de ida y vuelta |
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máquina |
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Requisitos de potencia |
CA 220 V ± 10 %, 50/60 Hz, 2,5 KW |
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Requisitos de aire comprimido |
4~6 kgf/cm² |
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Consumo de aire |
aproximadamente 5 l/min |
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Temperatura de trabajo |
﹣20℃~﹢℃ |
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Humedad del ambiente de trabajo |
30% ~ 60% |
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Tamaño del equipo (excluyendo la luz tricolor) |
Largo 1158 × Ancho 1400 × Alto 1530 (mm) |
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peso |
alrededor de 1000 kg |
Palabras clave para aplicaciones del producto:
Impresora de esténcil SMT,Impresora de pasta de soldadura SMT,Máquina de impresión SMT,Impresora de PCB SMT,Impresora de pasta de soldadura de 600 mm,Impresora de pasta de soldadura,Impresora de pasta de soldadura de 1200 mm,
Impresora de pasta de soldadura semiautomática,Impresora de esténcil automática de PCB,Máquina de impresión de PCB,Impresora de pasta de soldadura de PCB
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