JHIMS | Máquina dispensadora de alta velocidad con visión CCD

Número de producto：PTS300

Uso del producto：Las máquinas dispensadoras de cola de alta precisión CCD se utilizan principalmente para lograr una dispensación de cola y unas operaciones de embalaje precisas y eficaces en los campos de la fabricación electrónica, los equipos médicos y las piezas de automoción.

Industrias aplicables：Aplicaciones: Electrónica de consumo 3C, automoción aeroespacial, paneles luminosos LED, semiconductores, microelectrónica, biotecnología, pulverización de catéteres semiconductores

Línea nacional de asesoramiento：

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Asesoramiento

Detalles del producto

Máquina Dispensadora de Alta Velocidad con Visión CCD

Ⅰ、Características de la Máquina

1. Válvula de inyección cerámica piezoeléctrica, dispensación sin contacto, control preciso del pegamento

2. Puede realizar funciones de dispensación en diversos productos, puntos, líneas, arcos, círculos

3. Posicionamiento por reconocimiento visual, alta precisión

4. Sistema de detección de trayectoria de pegamento en 3D (detección de desbordamiento de pegamento, ruptura de pegamento, escasez de pegamento, sin dispensación de pegamento)

5. Función de carga de datos MES

6. Alineación automática de la aguja, limpieza automática de pegamento

Ⅱ、Industria de Aplicación

Electrónica de consumo 3C

Ensamblaje de carcasas de teléfonos móviles, módulo de pantalla táctil, LCD, módulo de lentes, unión de micrófonos, dispensación protectora, etc.

Aeroespacial automotriz

Cabina de avión, pulverización de carrocería, instrumentos de medición, sensores, tableros de instrumentos, dispositivos de transmisión, sistemas de motor, sistemas de combustible, refuerzo de componentes RTV, pegamento térmico FCU. Sellado de culata y tanque de agua del motor, dispensación de grasa para rodamientos, encapsulado de sensores, recubrimiento de placas PCB, etc.

Luces de panel

LCD, AMOLED, refuerzo lateral, unión con adhesivo a base de agua, refuerzo FPC, recubrimiento conformal, presa de sellado, sellado de interfaz, llenado, etc.

Semiconductores

Tecnología de presa, pegamento de plata para productos sólidos, pegamento LED, tecnología de relleno inferior, empaquetado Qlobtop, empaquetado COB, etc.

Microelectrónica

Pegamento rojo, estaño, pegamento conformal, empaquetado de pines de componentes, etc.

Biotecnología

Pulverización de catéteres semiconductores, lentes de contacto, películas, marcapasos, tubos de recolección de sangre al vacío, adición y subempaquetado precisos de enzimas biológicas

Ⅲ、Tabla de Especificaciones

Frecuencia máxima de dispensación	250HZ
Presión mínima de accionamiento	0.6MPA
Tipo de pegamento aplicable	Adhesivos, lubricantes, solventes acuosos, polímeros líquidos, etc.
Rango de viscosidad aplicable	0-380000CPS
Diámetro máximo permitido de partículas en el pegamento	30MM
Temperatura ambiente aplicable	-20~+85 grados Celsius
Precisión de dispensación	2% (bajo la misma presión y temperatura)
Tiempo de apertura inferior	2Ms
Tiempo mínimo de pausa	2Ms