Número de producto:GOB-LXS330
Uso del producto:GOB Machine for LED display、Módulo LED、GOB pantalla transparente
Industrias aplicables:Módulo Gob LED Las pantallas LED pueden ser ampliamente utilizadas en publicidad, entretenimiento, transporte, sanidad, educación, industria y otros campos, proporcionando una eficiente visualización de la información y experiencias visuales.
Línea nacional de asesoramiento:
+86 18975335491La GOB-LXS330 es una máquina dispensadora de pegamento de última generación diseñada específicamente para la producción de módulos de pantallas LED utilizando tecnología Glue On Board (GOB). Esta máquina avanzada asegura una aplicación precisa de resina epoxi, que no solo mejora la durabilidad de los módulos LED, sino que también optimiza su rendimiento visual, haciéndolos ideales para una amplia gama de aplicaciones.
Los módulos LED GOB, producidos con la máquina GOB-LXS330, están revolucionando diversas industrias con su durabilidad superior y claridad visual. Estas son algunas aplicaciones clave:
Los módulos GOB ofrecen varias ventajas significativas en comparación con los módulos LED tradicionales, lo que los convierte en una opción preferida para muchas aplicaciones:
La GOB-LXS330 está equipada con características de vanguardia que la distinguen de otras máquinas dispensadoras de pegamento:
Elemento | Detalles |
---|---|
Recorrido de la Máquina | 400(X)*400(Y)*200(Z)*700(X2) mm |
Velocidad de Funcionamiento | 200mm/s |
Precisión de Funcionamiento | ±0.05mm |
Capacidad de Pegamento | 30L |
Presión de Entrada | 0.5-0.8MPa |
Potencia Nominal | AC220V 50~60Hz 6500W |
Peso Total | 590 Kgs |
Tamaño del Accesorio | 400*400mm |
Método de Programación | Programa de enseñanza |
Dimensiones Generales | 1800*1500*1900mm |
Comprender las diferencias entre los módulos GOB y los módulos LED comunes puede ayudarte a tomar una decisión informada:
Característica | Módulos LED GOB | Módulos LED Comunes |
---|---|---|
Tecnología | Encapsulación Glue On Board (GOB) | Empaquetado SMD o DIP |
Durabilidad | Alta, con capa protectora de pegamento | Moderada, susceptible a daños |
Rendimiento Óptico | Brillo y claridad superiores | Rendimiento estándar |
Precisión de Color | Altamente precisa y realista | Buena pero puede variar |
Eficiencia Energética | Menor consumo de energía | Mayor consumo de energía |
Mantenimiento | Más fácil gracias a la capa protectora | Necesita limpieza más frecuente |
Costo | Inversión inicial más alta | Costo inicial más bajo |
Aunque los módulos GOB pueden tener un costo inicial más alto, sus beneficios a largo plazo en durabilidad, rendimiento y mantenimiento los convierten en una opción rentable para muchas aplicaciones.
La tecnología GOB implica un proceso único donde los chips LED se montan en un sustrato y luego se encapsulan con una resina epoxi transparente. Esta capa de pegamento cumple múltiples propósitos:
La máquina GOB-LXS330 automatiza este proceso con precisión, asegurando una calidad consistente en todos los módulos producidos.
"Cambiar a la GOB-LXS330 ha sido un cambio radical para nuestra línea de producción. Hemos visto una reducción del 20% en los costos y una mejora significativa en la calidad de nuestras pantallas LED." - LED Tech Co.
"La precisión y fiabilidad de esta máquina son inigualables. Es fácil de operar, y los resultados hablan por sí mismos." - Display Innovations
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