Máquina dispensadora pequeña de alta precisión CCD
Ⅰ、Características de la máquina
1. Válvula de inyección de cerámica piezoeléctrica, dispensación sin contacto, control preciso del adhesivo
2. Puede realizar funciones de dispensación para diversos productos: puntos, líneas, arcos y círculos
3. Posicionamiento por reconocimiento visual, alta precisión
4. Sistema de detección 3D de la trayectoria del adhesivo (detección de exceso, ruptura, escasez y fallas del adhesivo)
5. Función de carga de datos MES
6. Alta velocidad: no se requiere el movimiento del eje Z necesario en la tecnología de dispensación con aguja tradicional, y la velocidad de dispensación es más de 3 veces mayor
7. Alta precisión: el volumen mínimo de dispensación puede alcanzar nanolitros, el diámetro mínimo del punto se puede controlar hasta 0.2 mm, y ofrece una consistencia que la dispensación con aguja tradicional no puede igualar.
8. Alta flexibilidad: la dispensación es altamente insensible, lo que evita problemas causados por la colisión de la aguja con la pieza; la cantidad extremadamente pequeña de adhesivo puede ser operada en un espacio más compacto, completando el proceso de dispensación que
9. Bajo mantenimiento y larga vida útil: diseño de estructura avanzado, limpieza y mantenimiento diarios simples y fáciles, accesorios de material nano resistente al desgaste de última generación, con una vida útil más de 20 veces mayor que la de los materiales ordinarios.
Ⅱ、Aplicación industrial de la máquina dispensadora pequeña de alta precisión CCD
1. Electrónica de consumo 3C
Ensamblaje de carcasas de teléfonos móviles, módulos de pantalla táctil, LCD, módulos de lentes, unión de micrófonos, dispensación de adhesivo protector, etc.
2. Automotriz y aeroespacial
Cabina de avión, pulverización de carrocería, instrumentos de medición, sensores, paneles de instrumentos, dispositivos de transmisión, sistemas de motor, sistemas de combustible, refuerzo de componentes RTV, adhesivo para disipación de calor en FCU. Sellado de la culata del motor y del tanque de agua, dispensación de grasa en rodamientos, recubrimiento de placas PCB con encapsulado de sensores, etc.
3. Luces de panel
LCD, AMOLED, refuerzo lateral, unión con adhesivo acuoso, refuerzo de FPC, pintura resistente a agua, polvo y corrosión, barrera de sellado, sellado de interfaz, llenado, etc.
4. Semiconductores
Proceso de dique, dispensación de adhesivo de plata para productos sólidos, dispensación para LED, proceso de underfill, empaquetado Qlobtop, empaquetado COB, etc.
5. Microelectrónica
Dispensación de adhesivo rojo, dispensación de estaño, dispensación de adhesivo resistente a agua, polvo y corrosión, empaquetado de pines de componentes, etc.
6. Biotecnología
Pulverización para catéteres, lentes de contacto, películas, marcapasos, tubos de recolección de sangre al vacío, muestreo y empaquetado preciso de enzimas
Ⅲ、Tabla de especificaciones
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Frecuencia máxima de dispensación
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250HZ
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Presión mínima de accionamiento
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0.6MPA
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Tipo de adhesivo aplicable
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Adhesivos, lubricantes, disolventes acuosos, polímeros líquidos, etc.
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Rango de viscosidad aplicable
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0-380000CPS
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Diámetro máximo permitido de partículas en el adhesivo
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30MM
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Temperatura ambiente aplicable
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-20~+85 grados Celsius
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Precisión de dispensación
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2% (bajo la misma presión y temperatura)
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Tiempo de apertura inferior
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2Ms
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Tiempo mínimo de pausa
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2Ms
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Ⅳ、Aplicación industrial de la máquina dispensadora por chorro
1. Control del lateral estrecho de teléfonos móviles
2. Underfill
3. Placa flexible FPC
4. Dispensación en placa PCB
5. Ensamblaje de microelectrónica en semiconductores
6. Módulo de cámara (fijación de pétalos de la lente, dispensación VCM, etc.)
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