JHIMS-460 | Máquina de inspección de pasta de soldadura PCB SPI

Número de producto：S460

Uso del producto：La máquina de inspección de pasta de soldadura JHIMS 460 se utiliza principalmente para inspeccionar la calidad de impresión de la pasta de soldadura en PCB para garantizar que la cantidad y la distribución de la pasta de soldadura cumplen los requisitos.

Industrias aplicables：La máquina de inspección de pasta de soldadura JHIMS 460 se utiliza ampliamente en la fabricación electrónica, las comunicaciones, la electrónica del automóvil, la electrónica de consumo, la electrónica médica y las industrias de control industrial para garantizar la calidad de impresión de la pasta de soldadura de PCB.

Línea nacional de asesoramiento：

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Asesoramiento

Detalles del producto

JHIMS·460 | Máquina de Inspección de Pasta de Soldar SPI para PCB

Ⅰ、Introducción:

La tecnología de rejilla estructurada programable (PSLM PMP) utiliza componentes PSLM con tecnología alemana de vanguardia. [Garantía gratuita de diez años]

1. El período de la rejilla se modula mediante software. Se pueden proporcionar diferentes períodos de rejilla estructurada.

2. El cambio de fase de la rejilla estructurada se controla mediante software, sin ninguna parte de transmisión mecánica. Sin pérdida.

3. La altura efectiva de detección se puede ajustar sin agregar ninguna pieza. (Ajustable por software de 400um a 1200um)

4. Debido a que la rejilla sinusoidal de la rejilla estructurada programable se realiza mediante programación de software, su cambio de fase también se realiza mediante software. Con esta tecnología, el error de cambio de fase puede tender a “0”, lo que mejora el

Ⅱ、Características del Producto：

1、El uso de PSLM combinado con PMP logra una medición 3D de pasta de soldar de alta precisión al 100% en la línea de producción SMT. Utilizando la tecnología PSLM, se cambió la forma tradicional de generar luz estructurada 3D; la tradicional rejilla de vidrio moiré requería accionamiento mecánico mediante un motor piezoeléctrico (PZT). Al utilizar PSLM, ya no se necesita rejilla de vidrio ni partes mecánicas. La eliminación del accionamiento mecánico y las partes móviles mejora en gran medida la facilidad de uso, evita el desgaste mecánico y reduce los costos de mantenimiento.

2、Mediante el uso de los métodos Stop & Catch combinados con la adquisición múltiple de imágenes, se logran resultados 3D altamente repetibles en la medición de pasta de soldar. En comparación con el escaneo convencional que toma una sola imagen en una muestra de escaneo de pasta de soldar, la adquisición múltiple de imágenes mejora enormemente la precisión y la confiabilidad de los resultados de la prueba.

3、La tecnología patentada D-Lighting logra la capacidad de detección de espectro completo de luz. Es la solución perfecta para resolver el efecto de sombra y reducir la interferencia de ruido durante la medición 3D.

4、Conversión e importación de datos Gerber, logrando la detección automática de toda la placa. La función manual “Teach” permite una programación amigable para el usuario y la generación de trabajos de prueba en caso de no disponer de datos Gerber.

5、La altura máxima detectable se incrementa del tradicional ±350um a ±1200um; no solo se puede detectar pasta de soldar, sino que también se aplica a la detección de objetos opacos como pegamento rojo, epoxi negro y otros objetos no transparentes.

6、Interfaz de usuario sencilla y amigable, cinco minutos de programación y operación con una sola tecla.

7、Poderoso “Control Estadístico del Proceso (SPC)”, que proporciona una gran cantidad de herramientas, monitoreo en tiempo real amigable para el usuario, reduce defectos causados por una mala impresión de pasta de soldar y mejora la calidad final del producto.

Ⅲ、Parámetros de la Máquina de Inspección de Pasta de Soldar S460

Parámetros
Descripción del producto		Modelo económico
Serie		S460
Principio de medición		Luz blanca 3D PSLM PMP (Modulación espacial de luz programable, comúnmente conocida como tecnología de franjas moiré)
Mediciones		volumen, área, altura, desplazamiento XY, forma
Detección de Tipos No Conformes		impresión faltante, estaño insuficiente, exceso de estaño, puenteado, desplazamiento, formas erróneas, contaminación superficial
Camcra Pixel		5M
Tipos de lente		Lente telecéntrica + luz coaxial
Resolución de la lente		16um, 13um
Elemento mínimo		British 0201
Precisión		XY (Resolución): 1um; (Altura): 0.37um
Repetibilidad		altura: <1um (3Sigma); volumen/área: <1% (3Sigma)
Gage R&R		<10%
Velocidad FOV		0.45s/FOV
Cantidad de cabezales de inspección		Cabezal único
Fuente de luz de opción con tres colores (Rojo, Verde, Azul/RGB)		configuración estándar
Tiempo de detección de puntos de marca		0.5sec/pieza
Compensación de flexión de la placa para levantamiento en tiempo real en el eje Z		configuración estándar
Altura máxima de medición		±550um (±1200um como opción)
Altura máxima de medición de la deformación de la PCB		±5mm
Espaciado mínimo entre pads		150um
Tamaño máximo de PCB		L460xW460mm
Espesor de la PCB		0.4-7mm
Limitaciones de altura de las piezas		arriba: 30mm; abajo: 40mm
Distancia al borde de la placa		3mm, borde de clip multifuncional como opción
Configuración de órbita flexible o fija		órbita frontal (órbita trasera como opción)
Dirección de transferencia de PCB		de izquierda a derecha o de derecha a izquierda
Ajuste del ancho de la órbita		manual/automático
Estadísticas SPC		Histograma: Gráfico Xhar-R; Gráfico Xhar-S; CP&CPK; % de datos de repetibilidad del medidor; Informes diarios/semanales/mensuales de SPI
Entrada de datos Gerber & CAD		Soporta formato Gerber (274x, 274d), modelo Teach manual; CAD X/Y, número de parte, entrada de tipo de paquete
Configuración de Computadora Industrial	CPU	Intel 17
	RAM	24G (32G como opción)
	GPU	Gráficos discretos 2G (4G como opción)
	Disco Duro	IT
	Sistema Operativo	Windows 7 Professional (64bit)
Dimensiones y Peso del Equipo		1000x1150x1525mm, 965KG
Presión de aire		220V, 10A, 4~6Bar
Potencia (Arranque/normal)		arranque: 2.5kw / operación normal: 2kw
Requisitos de carga del suelo		600kg/m²
Opciones		borde de clip multifuncional, escáner de código de barras 1D/2D, software de programación en línea/fuera de línea, UPS, fuente de alimentación continua, sensor ultrasónico

Ⅳ、Compensación dinámica de perfilado en el eje Z

1. En aplicaciones reales, las placas PCB presentarán más o menos deformación (warp).

2. La mayoría de los SPI están equipados con función de perfilado automático en el eje Z, que puede detectar el estado de deformación de la PCB y retroalimentar automáticamente al mecanismo servo según el grado de deformación para ajustar automáticamente la altura del cabezal de detección y compensar dicha distorsión.

Inspección de Pasta de Soldadura SPI JHIMS 460

3. La Placa de Circuito Impreso Flexible (FPC), comúnmente conocida en la industria como FPC, es una placa de circuito impreso hecha de un sustrato aislante flexible (principalmente poliimida o película de poliéster). En el proceso SMT, generalmente se fija al portador con cinta o marco para la impresión de pasta de soldar y parcheo.

4. Dado que la detección SPI se basa en cada ventana del campo de visión (FOV), cada FOV puede contener FPCs con diferentes deformaciones, lo que hace que la compensación dinámica basada en el eje Z sea ineficaz.

Ⅴ、Función de control en lazo cerrado entre SPI e impresora:

1. Después de que el SPI detecta impresiones faltantes, envía un comando a la impresora para limpiar la malla de acero; la impresora realiza automáticamente la acción de limpieza y lavado de la malla de acero;

2. El SPI transmite el desplazamiento en el eje XY detectado en la prueba a la impresora, y ésta determina si se requiere corrección después de leerlo (el usuario de la impresora puede referenciar y determinar múltiples piezas); y ejecuta la acción preestablecida para mejorar la calidad de impresión.

3. Requisito previo: La impresora debe abrir el protocolo de comunicación con el SPI, y ambas partes han confirmado de antemano que los datos pueden comunicarse. Actualmente, el control en lazo cerrado se ha logrado con impresoras nacionales como GKG, Desen y Right.

Función de control en lazo cerrado entre SPI e impresora

Ⅵ、Compartir información de marca defectuosa entre SPI y la máquina pick-and-place

1. El SPI transmite la información de las placas defectuosas detectadas a la máquina pick-and-place. Después de recibir la información relevante, la máquina pick-and-place omite directamente la placa defectuosa y procede a colocarla, ahorrando el tiempo que tomaría identificar cada sub-marca, lo que mejora significativamente la eficiencia de montaje de múltiples paneles.

2. Condiciones de implementación: Dado que la información de cada placa debe corresponder uno a uno, se debe montar o imprimir un código de barras en cada PCB; el SPI debe estar equipado con un módulo de reconocimiento de códigos de barras;

3. Requisitos previos: La máquina pick-and-place debe abrir el protocolo de comunicación con el SPI, y además debe estar equipada con la función Badmark que se comunica con el SPI; generalmente, la máquina pick-and-place requiere cargos adicionales.