.png "es-Shenzhen Jinghe Technology Co., Ltd.")
.png)
.png)
Sistema de Inspección de Rayos X de Microfoco JHIMS X540
Desbloquea pruebas no destructivas superiores con el JHIMS X540, una solución de rayos X de microfoco versátil y sin conexión para la fabricación de electrónica. Con un aumento de 200x y una precisión de detección de 5-15 μm, revoluciona la identificación de defectos en PCBs, BGAs y semiconductores, impulsando la eficiencia en producciones de alto riesgo. Explora aplicaciones de NDT para PCB.
Ventajas Principales: Por qué el X540 lidera en la inspección de rayos X de microfoco
- Detección de amplio espectro para industrias de electrónica, automotriz y fotovoltaica, superando los límites radiográficos tradicionales.
- Imágenes de alta resolución instantáneas con automatización por IA, reduciendo el tiempo de análisis en un 50% respecto a configuraciones manuales.
- CNC guiado por infrarrojos para escaneos multipunto sin esfuerzo, ideal para el procesamiento por lotes de PCB.
- Rotación dinámica del tubo de 0-60° revela huecos y grietas ocultas en ensamblajes densos.
- Diseño de tubo sellado energéticamente eficiente reduce los costos operativos en un 30%, alineándose con los mandatos de sostenibilidad de 2025.
Ventaja innovadora: A diferencia de los sistemas en línea premium de Nordson, el modo híbrido sin conexión del X540 soporta prototipos de I+D con actualizaciones escalables de IA.
Análisis Automatizado de la Relación de Burbujas en BGA: Precisión Redefinida
Cuantifica sin esfuerzo los huecos de soldadura en matrices BGA: selecciona bolas automáticamente, calcula proporciones y genera informes de cumplimiento. Este flujo de trabajo mejorado para 2025 se integra con IoT para paneles de fábrica en tiempo real, previniendo pérdidas de rendimiento de manera proactiva. Compatible con ecosistemas IoT de SMT.
Herramientas Dimensionales Versátiles para Mediciones Avanzadas
Desde radios hasta perímetros, dibuja anotaciones personalizadas en escaneos para análisis forenses de PCB a nivel forense. Exporta a CAD para retroalimentación de diseño sin fisuras, vital para la creación de prototipos iterativos de semiconductores.
Reconocimiento de Defectos por IA de Próxima Generación: Control de Calidad Predictivo
Eleva más allá de la detección: la IA optimizada cuánticamente del X540 pronostica tendencias de defectos a partir de patrones de escaneo, integrándose con aprendizaje automático para un 99% de precisión en huecos, fracturas y desalineaciones. Esta innovación de 2025 reduce el retrabajo en un 35%, superando los algoritmos básicos de Matsusada con predicciones vinculadas a ERP. Desbloquea NDT predictivo.
IA en tiempo real destacando anomalías en ensamblajes en capas.
- Marcado instantáneo de desviaciones de tamaño y fracturas mediante modelos ML personalizados.
- Pronóstico de tendencias para ajustes proactivos de línea, único en el ecosistema del X540.
Ventaja Competitiva: X540 vs. Líderes de la Industria
| Característica | JHIMS X540 | Sh******* | Ma******* | No****** |
|---|---|---|---|---|
| Aumento | 200x | 200x | Alta resolución | TC dinámico |
| Predicción por IA | Sí (reducción de retrabajo del 35%) | 3D básico | Función de enseñanza | Suite de ML |
| Punto Focal | 5-15 μm | 1 μm | 5 μm | Microfoco |
| Eficiencia Energética | 30% menor | Estándar | Compacto | Alta velocidad |
| Nivel de Precio | Asequible | Premium | Gama media | Empresarial |
El diseño listo para IoT del X540 cierra las brechas entre laboratorio y línea de manera asequible.
Cumplimiento Global: Fiabilidad Certificada por ISO
Cumple con los protocolos de NDT ISO 3452 y los estándares CE/UL, con radiación por debajo de 1 μSv/h para operaciones seguras y listas para auditorías. Validado por terceros para exportaciones internacionales.
Especificaciones Técnicas Detalladas
| Categoría | Parámetro | Detalles |
|---|---|---|
| Tubo de Rayos X | Tipo | Microfoco sellado reflectivo |
| Voltaje/Corriente | 40-90kV / 10-200 μA | |
| Potencia/Foco | 8W máx / 5-15 μm | |
| Detector | Tipo/Matriz | Silicio amorfo / 1536x1536 píxeles |
| Campo de Visión/Resolución | 130mm / 5.8 Lp/mm | |
| Sistema | Dimensiones/Muestra | L1245xW1230xH1900mm / 540x440mm |
| Peso/Potencia | 1170kg / 220V/10A | |
| Software | SO/Herramientas | WIN10 / Defectos por IA + mediciones |
Mejorado para 2025: Módulo opcional de corte 3D para vistas volumétricas de BGA.
Flujo de Trabajo Optimizado: Desde la Configuración hasta los Resultados
1. Asegura la muestra en una plataforma expansiva. 2. Alineación asistida por IA con infrarrojos. 3. Ejecuta fluoroscopia inclinada o barridos automáticos CNC. 4. Obtén informes de IA con exportación IoT, reduciendo los tiempos de ciclo a la mitad en comparación con herramientas heredadas.
Flujo Visual: [Asegurar] → [Alinear] → [Imagen] → [Predicción por IA] → [Exportar y Alertar].
ROI y Sostenibilidad: Inversión a Prueba de Futuro
El diseño de baja emisión cumple con las regulaciones verdes de 2025, logrando un ahorro energético del 30%. Caso: Una empresa de electrónica recuperó la inversión en 4 meses mediante una reducción del 40% en defectos, simula el tuyo en nuestra herramienta de ROI de 2025.
Voces Reales: X540 en Acción
"La IA predictiva del X540 transformó nuestros rendimientos: 25% de aumento en un trimestre." – TechFab Electronics, 2025
"Rival rentable frente a Manncorp, con automatización más inteligente." – SemiCore Ltd., 2025
Aplicaciones Versátiles: X540 en Diversas Industrias
Desde la soldadura de BGA hasta la unión de IC, observa cómo el X540 destaca en electrónica IoT y más.
.png)
.png)
Innovaciones de 2025: Integración de IA Cuántica
Aprovechando algoritmos inspirados en la cuántica, el X540 anticipa defectos multicapa en componentes 5G, logrando una precisión predictiva del 99.5%, un salto más allá del aprendizaje automático clásico en mercados volátiles como las baterías de vehículos eléctricos.
Preguntas Frecuentes
¿Qué hace que el JHIMS X540 sea ideal para la inspección de PCB por rayos X de microfoco?
Aumento de 200x, punto focal de 5-15 μm y reconocimiento de defectos impulsado por IA para un análisis preciso de huecos en BGA y uniones de soldadura en semiconductores.
¿Cómo se integra el JHIMS X540 con las fábricas inteligentes de 2025?
Conectividad IoT sin fisuras para compartir datos en tiempo real con sistemas ERP, permitiendo mantenimiento predictivo y flujos de trabajo automatizados. Resumen de integración IoT.
¿Qué distingue al JHIMS X540 de los sistemas Shimadzu o Nordson?
Precios asequibles con predicciones avanzadas por IA y un 30% menos de consumo energético, igualando el rendimiento de alta resolución para operaciones de tamaño medio.
¿Puede el X540 manejar imágenes de TC 3D para ensamblajes complejos?
Sí, el módulo opcional de TC 3D proporciona reconstrucción volumétrica para un análisis en profundidad de semiconductores y PCBs en capas. Detalles de actualización.
¿Transformar tu paradigma de inspección? Programa una demostración para 2025 o explora la línea de rayos X de próxima generación.
Messenger
whatsapp
telegram
