Ⅰ、Resumen de la Solución

Las pantallas COB (Chip On Board) utilizan chips desnudos empaquetados directamente en sustratos PCB, logrando miniaturización, alta confiabilidad y alto rendimiento mediante equipos de alta precisión y procesos automatizados. La solución integral apunta a la automatización, la producción flexible y el monitoreo de calidad en línea, siendo adecuada para la producción personalizada a gran escala y la producción mixta de múltiples modelos.

 

Ⅱ、Proceso de Fabricación y Equipos Clave

(1) Carga y Pretratamiento de PCB

Cargador de PCB

Transporta automáticamente el PCB a procesar hacia la línea de producción para garantizar una carga precisa y eficiente.

Limpiador de Superficie de PCB

Limpieza sin polvo de los PCBs para eliminar polvo, aceite y otras impurezas, proporcionando buenas condiciones de superficie para procesos posteriores (como la impresión de pasta de soldadura y la unión de cristales), y asegurando la calidad de soldadura y unión.

(2) Proceso de Pasta de Soldadura

Impresora de Pasta de Soldadura

Imprime con precisión pasta de soldadura en las almohadillas del PCB, utilizando tecnología de plantillas de alta precisión para asegurar que la cantidad, el grosor y la posición de la pasta cumplan con los requisitos del proceso.

Máquina de Inspección de Pasta de Soldadura

Realiza inspecciones en línea sobre la pasta de soldadura impresa para detectar defectos de impresión, desviaciones en la cantidad y posiciones incorrectas, asegurando la estabilidad de la calidad de soldadura posterior.

(3) Unión y Montaje de Chips

Máquina de Unión de Chips

Es un equipo de montaje de chips que adhiere directamente el chip desnudo (dispositivo central COB, como un chip controlador de pantalla o un chip LED) al área designada del PCB mediante posicionamiento de alta precisión, completando simultáneamente el proceso de pre-unión (dispensación de pegamento). También puede combinarse con la línea automatizada para unión de cables o empaquetado por soldadura de bola.

Primera Máquina de Inspección AOI

Realiza una inspección preliminar después de la unión para verificar la posición de montaje del chip, la cantidad de pegamento de unión y la calidad de la impresión de pasta de soldadura, eliminando rápidamente piezas defectuosas evidentes.

(4) Proceso de Soldadura

Máquina de Soldadura por Reflujo

Realiza soldadura por reflujo con control preciso de la curva de temperatura en la pasta de soldadura impresa y los componentes montados, asegurando que la pasta se funda completamente a una temperatura adecuada y forme uniones confiables.

Segunda Máquina de Inspección AOI

Realiza una segunda inspección óptica automática después de la soldadura para confirmar la calidad de las uniones, la posición de los dispositivos y los defectos de soldadura, asegurando que el proceso de soldadura general cumpla con los estándares tras el reflujo.

(5) Descarga de PCB y Pruebas Posteriores

Máquina de Descarga de PCB

Descarga automáticamente la placa PCB que ha completado la prueba de soldadura desde la línea de producción para prepararla para pruebas y empaquetado posteriores.

Máquina de Pruebas Funcionales COB

Finalmente, se utiliza un equipo de prueba dedicado para realizar pruebas funcionales en toda la pantalla COB, incluyendo pruebas eléctricas, efecto de visualización (brillo, uniformidad de color, contraste, etc.), respuesta dinámica y pruebas de estabilidad para asegurar que el producto cumpla con los requisitos de diseño y del cliente antes de salir de fábrica.

 

Ⅲ、Integración de Equipos y Gestión de Automatización

1. Sistema de Control de Automatización

Toda la línea de equipos está vinculada y controlada mediante PLC o PC industrial para realizar automáticamente la carga, pruebas, recolección de datos, retroalimentación de defectos y seguimiento.

2. Conexión con el Sistema MES

Registro en tiempo real de datos de producción, parámetros de proceso e información de lotes facilita la trazabilidad de calidad y la optimización de procesos, asegurando la interconexión de datos en todos los enlaces.

3. Monitoreo en Línea y Alerta Temprana

El estado de operación del equipo, los parámetros de proceso y los resultados de las pruebas pueden monitorearse en tiempo real. Se emitirá una alarma automática cuando ocurra una anomalía, y se realizarán intervenciones y mantenimientos oportunos para garantizar la continuidad de la producción y la estabilidad del producto.

 

Ⅳ、Gestión de Calidad y Control de Procesos

1. Inspección en Línea de Múltiples Etapas

Se establecen enlaces de inspección AOI desde la impresión de pasta de soldadura hasta la soldadura por reflujo para alcanzar el objetivo de cero defectos.

2. Estandarización de Parámetros de Proceso

Se formulan especificaciones operativas detalladas y parámetros de proceso para cada etapa, asegurando repetibilidad y consistencia.

3. Mantenimiento y Calibración de Equipos

Establecer planes regulares de mantenimiento y calibración para garantizar la precisión y estabilidad del equipo y extender su vida útil.

 

Ⅴ、Ventajas de la Solución

1. Alta Automatización y Producción Flexible

La automatización de todo el proceso reduce significativamente la intervención manual y mejora la eficiencia de producción, y el diseño modular del equipo soporta la producción flexible de múltiples modelos de pantallas COB.

2. Control de Calidad en Todo el Proceso

La inspección en múltiples etapas y la trazabilidad de datos aseguran la consistencia y confiabilidad del producto.

3. Reducción de Costos de Producción

El control preciso del proceso y los equipos automatizados reducen la tasa de retrabajo y los costos laborales, mejorando efectivamente la capacidad de producción y la competitividad en el mercado.

 

Ⅵ、Sugerencias de Implementación

1. Seleccionar la configuración de equipo adecuada según la escala de producción y el modelo del producto. Se recomienda realizar una producción de prueba y ajustar los parámetros del proceso primero;

2. Desarrollar procedimientos operativos detallados y planes de capacitación para asegurar que el personal de producción domine la operación y el mantenimiento del equipo;

3. Establecer un mecanismo de recolección y retroalimentación de datos para optimizar continuamente el flujo del proceso utilizando datos de producción;

4. Reservar flexibilidad para actualizaciones de equipo y reemplazos de módulos basados en la demanda del mercado y actualizaciones de productos.

 

Esta solución cubre todo el proceso de producción automatizada desde la carga de PCB, limpieza, impresión y prueba de pasta de soldadura, unión de chips, soldadura por reflujo, pruebas integrales hasta la prueba funcional final, asegurando alta calidad, alta estabilidad y alta eficiencia de producción de pantallas COB. Si hay requisitos de producto más detallados o necesidades de personalización de procesos, los parámetros del equipo, el flujo del proceso y las soluciones de integración de sistemas pueden discutirse y optimizarse ulteriormente.

 

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